THT-Bereich

Zur Ergänzung der Oberflächenmontage SMD ist die „Durchstecktechnik“ THT nach wie vor ein wichtiger Bestandteil in der Baugruppenfertigung.

Die Bauteile werden je nach Anforderung vorbereitet und an dem jeweiligen Einbauplatz der Leiterplatte bestückt.

Die Baugruppen werden anschließend nach Kundenvorgaben (bleifrei oder verbleit) an der Wellenlötanlage gelötet.

Auch ein maschinelles bleifrei Löten einzelner Bauteile mit der Selektivlötanlage ist möglich.